Circuit PCB haute densité signifie une carte de circuit imprimé compacte, qui doit augmenter la densité d'interconnexion des composants, il est nécessaire de comprimer le circuit et l'espace d'interconnexion d'un point de vue géométrique, permettant d'accueillir plus de points de connexion dans une petite zone et améliorant ainsi la densité d'interconnexion. De plus, l’empilage de plusieurs composants en un seul emplacement peut améliorer la densité d’assemblage. Par conséquent, les cartes de circuits imprimés haute densité ne constituent pas seulement une technologie de cartes de circuits imprimés, mais également un problème lié à l'assemblage et au conditionnement électroniques.

 

Pour obtenir une densité de circuit accrue, le diamètre des trous laser et les plages cibles destinées à recevoir les trous laser sont réduits. Certains clients sont engagés dans la production en série de produits de conception haute densité, comprenant des tampons cibles de 175 um et des trous laser de 75 um. Cela signifie que, à l'exclusion de la quantité de gravure pour le transfert d'image, le décalage total sur les trois processus (transfert d'image, pressage et perçage laser) doit être inférieur à 40 um.

 

Si le décalage dépasse la limite spécifiée, le trou laser se déplacera du tampon cible vers la couche suivante, entraînant un risque de courts-circuits après le cuivrage ou les défauts du CAF. Les fabricants de circuits imprimés à haute densité ne parviennent pas à améliorer rapidement leurs capacités d'alignement, cela entraînera inévitablement des pertes de rendement importantes et leur posera de graves défis.

 

L'industrie utilise généralement la technologie de perçage laser HDI (High Density PCB) pour produire des cartes de circuits imprimés avec des conceptions de vias aveugles. Lorsque les clients ont des exigences de tension de tenue plus élevées, l'épaisseur diélectrique de la couche de via borgne doit être relativement épaisse, ou lorsque les vias borgnes doivent transporter des courants plus importants, les diamètres de via borgne doivent être plus grands. Dans de tels cas, les techniques HDI conventionnelles peuvent ne pas répondre aux exigences de conception des clients, et le store mécanique via la conception devient un choix privilégié.

 

Pour les via PCB borgnes mécaniques, la méthode de traitement couramment utilisée consiste à créer d'abord les connexions traversantes dans la couche de via borgne et à remplir les vias borgnes avec des bouchons en résine pour garantir un remplissage correct. Ensuite, le circuit de la couche interne est créé, suivi d'un laminage. Après laminage, la couche externe est traitée selon un processus similaire aux panneaux multicouches conventionnels.

 

Alors, comprenez-vous ce que signifie le circuit imprimé haute densité (carte HDI) ?

 

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