Y a-t-il un point de confusion entre « trou borgne » et « trou enterré » dans les PCB, j'ai donc recherché des informations sur les PCB pour étudier et clarifier les « vias » sur les PCB.
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Un via est un trou conducteur utilisé pour relier deux couches de PCB. Les vias traversants, les vias borgnes et les vias enterrés sont les trois types différents de vias. Toutes les couches du PCB sont connectées par un via traversant, tandis que certaines couches ne sont connectées que via un via borgne. Un via enterré est un via qui ne s'étend pas jusqu'à la surface mais relie les couches internes du PCB. Afin d'augmenter la densité des interconnexions sur un PCB, des vias borgnes et des via enterrés sont fréquemment utilisés. Les vias enterrés sont percés entre les couches internes du PCB, contrairement au via borgne, qui ne s'étend que jusqu'à une certaine profondeur à partir de la surface. Il est crucial de comprendre que l’utilisation de vias borgnes et enterrés peut rendre le processus de fabrication des PCB plus difficile et plus coûteux. En fonction des exigences particulières de l'application PCB, la conception et la mise en œuvre de ces vias doivent être soigneusement réfléchies. Un trou qui est réellement enfoui dans la couche interne du PCB mais qui ne peut pas être vu sur l'apparence de la carte est appelé « trou enterré ».
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Caractéristiques des PCB de BSI | Spécifications techniques de BSI |
Nombre de couches | 6 couches |
Points forts de la technologie | Forage laser+rempli de résine |
Matériaux | Faible perte/faible Dk, performances FR supérieures-4 |
Épaisseur diélectrique | 1,2 mm |
Poids en cuivre (finis) | 1,5 once |
Voie et écarts minimaux | {{0}},12 mm / 0,12 mm |
épaisseur du noyau | Post-collé de 1,5 mm |
Finitions de surface disponibles | ENIG |
http://fr.bsinterconn.net/